透明陶瓷
高透过率 · 高硬度 · 抗划伤
采用先进陶瓷烧结工艺，实现可见光与近红外波段的高透过率，兼具远超普通玻璃的硬度与抗划伤性能，广泛应用于光电器件、装甲窗口与高端消费电子。
透明陶瓷以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氧氮化铝（ALON）等为基体，经过纳米级粉体合成、等静压成型、真空烧结、热等静压致密化等多道工艺，得到接近理论密度的多晶陶瓷。
相比传统玻璃，透明陶瓷在硬度、断裂韧性、耐温性方面具有数量级的提升，是先进光学装甲、高功率激光窗口与下一代手机盖板的核心候选材料。
产品规格
- 可见光透过率
- ≥ 85%
- 硬度 (HV)
- 1600 – 2200
- 耐温性
- > 1800℃
- 密度
- 3.96 g/cm³